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FA-238 25.0000MB-C3
FA-238 系列 25 MHz ±50 ppm 18 pF -20 至 +70°C 表面贴装 晶体单元
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FA-238 25.0000MB-C3
FA-238 25.0000MB-C3
参数
值
型号编码
FA-238 25.0000MB-C3
说明
FA-238 系列 25 MHz ±50 ppm 18 pF -20 至 +70°C 表面贴装 晶体单元
品牌
Epson
封装
3.2 mm x 2.5 mm
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分类
型号
晶振
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TSX-3225 24.0000MF10Z-C3
晶振
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FA-238 25.0000MB-C0
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